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激光焊接对于IGBT模块的应用

点击次数:36    更新时间:2021-03-12

  IGBT模块是由IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)和FWD芯片(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。因其具备节能、安装维修方便、散热稳定等特点,按照其电压的高低,可以分为高压GBT模块、中压GBT模块以及低压GBT模块。其中激光焊锡加工后的低压GBT模块主要应用在消费电子领域,中压GBT模块应用在家电、新能源汽车领域;高压GBT模块应用在智能电网、风力发电等领域。

1、绝缘衬板通过基板安装于散热器上,使得绝缘衬板与散热器换热路径中多出部分热阻环节,即导致绝缘衬板至散热器热阻大,制约了绝缘衬板的散热效率,导致IGBT功率等级难
以提升;
 
2、为保证大基板与散热器表面良好接触,大基板平面需进行拱度处理,基板制造复杂、成本高;
 
3、基板因热膨胀引发接触不良时,IGBT使用性能及IGBT模块的可靠性降低,增加了系统运行风险,且造成了IGBT不均流效应凸显;
 
4、绝缘衬板需要使用特定工装保证焊接效果,绝缘衬板焊接过程复杂;
 
5、受焊接均匀性、大基板平面拱度、并联绝缘衬板的电流均匀性影响,存在绝缘衬板焊接过程复杂、封装难度大、无法保证IGBT使用性能和长期运行可靠性等问题。
 
 
激光焊接机的优势:
 
(1)激光焊机同IGBT板没有直接接触、且焊接过程中无电机使用,可以避免静电释放和电机污染等问题。
 
(2)无焊锡耗材,如烙铁头的消耗,既节约了使用成本,也省去了烙铁头维护时间。
 
(3)可根据客户需求专门定制。

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